免息配资美伊战火扰乱半导体供应以色列晶圆厂客户紧急转单成熟制程或掀涨价潮

　　地缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。

　　据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（PSMC）也表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。

　　在其背后，以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔半导体（Tower）出货受阻，其下游客户已正式启动转单动作。资料显示，该公司主营高压与特殊成熟制程，涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等产品，技术结构与世界先进、力积电等厂商具有相似性。

　　值得一提的是，高塔半导体客户包括安森美（onsemi）、Vishay等功率半导体元件巨头，以及英特尔、三星、博通、Skyworks等大厂。就在上个月，高塔半导体宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。

　　报道指出，由于美伊冲突加速了产能转移，促使买家支付溢价以确保供应，推高了成熟制程节点的价格，或掀起新一轮的成熟制程代工涨价潮。业界分析，美伊冲突将引发供应链去风险化行动，下游客户将加速寻找替代产能。且由于转移订单往往伴随时间成本溢价，为确保供应不中断，客户有望以更高价格锁定产能，形成价格上行推力。

　　从需求侧看，成熟制程涨价潮或具备持续性。东方证券认为，由于AI服务器功率IC带来的需求增量，以及国内IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高。

　　投资方面，申万宏源证券表示，国内晶圆厂在成熟制程持续发力，同时受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均。未来，国内晶圆厂在中国本土IC设计供应商中有望占据更大份额，在2026年全球成熟制程新增产能中，有望占比超3/4。建议关注：海外IDM本地化生产；特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争；3D架构存储的配套逻辑晶圆芯片需求。